Broadcom, 3D yığınlı çip tasarımlarıyla yapay zeka işlemci pazarındaki konumunu güçlendiriyor. Şirket, 2027’ye kadar en az 1 milyon adet 3D yığın mimarili çip sevk etmeyi hedefliyor; bu da milyarlarca dolarlık ek gelir anlamına geliyor.
2 nm ve 5 nm katmanları tek bir çipte birleşiyor
Yeni teknoloji, farklı özelliklere sahip iki silikon yongasının dikey olarak birleştirilmesine dayanıyor. Bu mimari veri iletim hızlarını artırırken enerji tüketimini azaltıyor. Böylece veri merkezlerinin artan yapay zeka iş yükleri için en kritik iki ihtiyacı — bant genişliği ve enerji verimliliği — aynı anda karşılanıyor.
Broadcom’un ürün pazarlamadan sorumlu başkan yardımcısı Harish Bharadwaj, bu mimarinin veri merkezlerine daha yüksek işlem gücü sunarken enerji tüketimini düşürdüğünü belirtiyor.
Beş yıldır geliştirilen teknolojinin ilk büyük üretim ortağı Fujitsu oldu. Fujitsu mühendislik örneklerini üretmeye başladı ve bu çipleri veri merkezi sistemlerinde kullanacak.
Çipin katmanlarından biri TSMC’nin 2 nanometre sürecinde, diğeri ise 5 nanometre sürecinde üretiliyor; ardından tek bir yapı halinde birleştiriliyor. Müşteriler performans veya maliyet önceliklerine göre farklı üretim düğümlerini tercih edebiliyor; böylece aynı tasarım çeşitli kullanım senaryolarına uyarlanabiliyor.
Broadcom genellikle yapay zeka işlemcilerinin tamamını tek başına tasarlamıyor; ancak özel işlemci projelerinde kritik roller üstleniyor. Google‘ın Tensor Processing Unit tasarımları ve OpenAI’ın geliştirdiği yapay zeka işlemcileri gibi projelerde, erken aşama tasarımları üretime hazır fiziksel düzenlemelere dönüştüren mühendislik çalışmaları yürütüyor.
Bu özel tasarım projeleri şirketin yapay zeka yarı iletken gelirlerini hızla yükseltti. Broadcom, mali yılın ilk çeyreğinde yapay zeka çip gelirinin yıllık bazda iki kat artarak 8,2 milyar dolara ulaştığını açıkladı.
3D yığın çip girişimi bu büyümenin merkezinde yer alıyor. Fujitsu dışında başka ortaklarla da modeller geliştiriliyor. İki ürünün bu yılın ikinci yarısında sevk edilmesi planlanıyor; üç yeni modelin ise 2027’de örnekleme aşamasına girmesi bekleniyor. Mühendisler uzun vadede sekiz çift yığın içeren yapılandırmalar üzerinde de çalışıyor; bu da mimarinin ölçeklenmeye devam edeceğinin işareti.
Bu gelişme Broadcom’u doğrudan yüksek performanslı hızlandırıcı pazarındaki Nvidia ve AMD ile aynı rekabet alanına taşıyor. Şirketin dikey entegrasyona dayalı yaklaşımı, bant genişliği verimliliği ve tasarım esnekliği açısından alternatif bir seçenek sunuyor. Broadcom cephesinde teknolojiye yönelik müşteri talebinin hızlandığı bildiriliyor.
