NVIDIA rekabeti için 2nm ve 5nm tek çipte birleşiyor!
Broadcom, 3D yığınlı çip tasarımlarıyla yapay zeka işlemci pazarındaki konumunu güçlendiriyor. Şirket, 2027’ye kadar en az 1 milyon adet 3D yığın mimarili çip sevk etmeyi hedefliyor; bu da milyarlarca dolarlık ek gelir anlamına geliyor. 2 nm ve 5 nm katmanları tek bir çipte birleşiyor Yeni teknoloji, farklı özelliklere sahip iki silikon yongasının dikey olarak birleştirilmesine dayanıyor. Bu mimari veri iletim … Devamını oku
